消息称台积电 FOPLP 先进封装 CoPoS 目标 2028~2029 年量产

IT之家6月11日消息，台媒《MoneyDJ理财网》昨日表示，台积电计划在嘉义AP7厂区建设新一代先进封装技术CoPoS的量产工厂，目标2028年底至2029年量产。

CoPoS的全称应为ChiponPanelonSubstrate，即以面板(Panel)取代现有2.5D集成技术CoWoS中的晶圆(Wafer)，属于FOPLP和CoWoS的交叉变体。

在封装加工中，方形面板相较圆形晶圆的边角利用效率更高；同时方形基板支持扩展到更大面积，而晶圆则被锁定在12英寸300mm的行业惯例上。

据悉台积电将率先在子公司采钰的厂区建设一条用于初期研发的CoPoS试验线，目标2026下半年至2027年小量产出。CoPoS此后于2027年转入技术开发阶段、2028年展开制程验证，为量产做好准备。

CoPoS先进封装技术的需方将主要是AI等尖端应用，台积电当下的最大CoWoS客户英伟达将率先导入，AMD和博通预计也会下单。